창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W68R0JEB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W68R0JEB | |
관련 링크 | RCP1206W6, RCP1206W68R0JEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2B10R2BTDF | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 1/8W 1206 | RN73C2B10R2BTDF.pdf | |
![]() | D28F800-B5B70 | D28F800-B5B70 INTEL TSSOP48 | D28F800-B5B70.pdf | |
![]() | MB8025615 | MB8025615 FUJ PDIP | MB8025615.pdf | |
![]() | DA28F016SV-065 | DA28F016SV-065 INTEL TSOP | DA28F016SV-065.pdf | |
![]() | FF300R12KE3 | FF300R12KE3 SEMIKRON SMD or Through Hole | FF300R12KE3.pdf | |
![]() | ADM8668FXA12-G | ADM8668FXA12-G Infineon BGA-352 | ADM8668FXA12-G.pdf | |
![]() | SMA8.2A | SMA8.2A LITEON DO-214AC | SMA8.2A.pdf | |
![]() | HPCS2333CA0 | HPCS2333CA0 CORTINA BGA | HPCS2333CA0.pdf | |
![]() | L2A1217 | L2A1217 LSILOGIC BGA | L2A1217.pdf | |
![]() | NCP583XV33T2G | NCP583XV33T2G ON SOT563 | NCP583XV33T2G.pdf | |
![]() | 7E25U3R3NG | 7E25U3R3NG ORIGINAL SMD or Through Hole | 7E25U3R3NG.pdf | |
![]() | BZD27-C10A | BZD27-C10A EIC SMA | BZD27-C10A.pdf |