창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W62R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W62R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP1206W6, RCP1206W62R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RDE5C1H103J1S1H03A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.124" W(5.00mm x 3.15mm) | RDE5C1H103J1S1H03A.pdf | |
![]() | VJ0402D4R3CXBAC | 4.3pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3CXBAC.pdf | |
![]() | UUG2C101MNL1ZD | UUG2C101MNL1ZD nichicon SMD-2 | UUG2C101MNL1ZD.pdf | |
![]() | NC2012B181FA | NC2012B181FA ORIGINAL SMD or Through Hole | NC2012B181FA.pdf | |
![]() | XC2VP50-7FFG1517I | XC2VP50-7FFG1517I XILINX BGA | XC2VP50-7FFG1517I.pdf | |
![]() | TK80A08K3 | TK80A08K3 TOS TO220 | TK80A08K3.pdf | |
![]() | CHP1-100-2R20-G | CHP1-100-2R20-G IRC SMD or Through Hole | CHP1-100-2R20-G.pdf | |
![]() | 15-91-1341 | 15-91-1341 MOLEX SMD or Through Hole | 15-91-1341.pdf | |
![]() | PS8821-2-V | PS8821-2-V NEC SOP8 | PS8821-2-V.pdf | |
![]() | IS553 | IS553 NEC SMD or Through Hole | IS553.pdf | |
![]() | BAS16215 | BAS16215 NXP SMD or Through Hole | BAS16215.pdf |