창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W620RJS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 620 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W620RJS3 | |
관련 링크 | RCP1206W6, RCP1206W620RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D101GXXAR | 100pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101GXXAR.pdf | |
![]() | 890334025034 | 0.33µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | 890334025034.pdf | |
![]() | 7V-36.000MAAV-T | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-36.000MAAV-T.pdf | |
![]() | AX3518J8A | AX3518J8A AXELITE TDFN-8L | AX3518J8A.pdf | |
![]() | SC71126P | SC71126P MOT DIP | SC71126P.pdf | |
![]() | K9F1G08U0M-PIB0 | K9F1G08U0M-PIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0M-PIB0.pdf | |
![]() | T5366P | T5366P TOSHIBA DIP-24 | T5366P.pdf | |
![]() | TDA9381PS/N3/2/1534= | TDA9381PS/N3/2/1534= PHI DIP-64 | TDA9381PS/N3/2/1534=.pdf | |
![]() | TLV2475CDR | TLV2475CDR TI 16-SOIC N | TLV2475CDR.pdf | |
![]() | CUS02(TE85L) | CUS02(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | CUS02(TE85L).pdf | |
![]() | XC4020XLAPQ240-09C | XC4020XLAPQ240-09C XILINX SMD or Through Hole | XC4020XLAPQ240-09C.pdf |