창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W56R0JS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W56R0JS6 | |
관련 링크 | RCP1206W5, RCP1206W56R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | GQM1555C2DR90WB01D | 0.90pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GQM1555C2DR90WB01D.pdf | |
![]() | 0230005.MXSP | FUSE GLASS 5A 125VAC/VDC 2AG | 0230005.MXSP.pdf | |
![]() | 445A3XD16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XD16M00000.pdf | |
![]() | CB3LV-3C-9M5000 | 9.5MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 12mA Enable/Disable | CB3LV-3C-9M5000.pdf | |
![]() | BSS87,115 | MOSFET N-CH 200V 400MA SOT89 | BSS87,115.pdf | |
![]() | TNPU12063K83BZEN00 | RES SMD 3.83K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU12063K83BZEN00.pdf | |
![]() | CRCW08051K43FKTB | RES SMD 1.43K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08051K43FKTB.pdf | |
![]() | A80186-8 | A80186-8 INTEL PGA68 | A80186-8.pdf | |
![]() | 045102.5MRL 2.5A | 045102.5MRL 2.5A LITTELFUSE SMD | 045102.5MRL 2.5A.pdf | |
![]() | 0388D013TR | 0388D013TR ST SOP-16P | 0388D013TR.pdf | |
![]() | TLK6201EAMRGTT | TLK6201EAMRGTT TI SMD or Through Hole | TLK6201EAMRGTT.pdf | |
![]() | UPC1981TE | UPC1981TE NEC SOT-163 | UPC1981TE.pdf |