창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W560RJS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W560RJS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206W5, RCP1206W560RJS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB335M035R1000 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1210 (3528 Metric) 1 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TPSB335M035R1000.pdf | |
![]() | CDRH6D28NP-560NC | 56µH Shielded Inductor 730mA 277 mOhm Max Nonstandard | CDRH6D28NP-560NC.pdf | |
![]() | RG1608P-3480-W-T5 | RES SMD 348 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-3480-W-T5.pdf | |
![]() | Q13MC1462000400 | Q13MC1462000400 EPSON SMD or Through Hole | Q13MC1462000400.pdf | |
![]() | HA1-474-2 | HA1-474-2 INTERSIL DIP | HA1-474-2.pdf | |
![]() | VGT7702-4003J | VGT7702-4003J TC PLCC68 | VGT7702-4003J.pdf | |
![]() | AUIRFSL4010 | AUIRFSL4010 IR SMD or Through Hole | AUIRFSL4010.pdf | |
![]() | ST2012100ML | ST2012100ML ABC SMD or Through Hole | ST2012100ML.pdf | |
![]() | CL16F | CL16F HITACHI SMD or Through Hole | CL16F.pdf | |
![]() | KF5N50PZ | KF5N50PZ KEC TO-220AB | KF5N50PZ.pdf | |
![]() | 2SD596T1BDV01 | 2SD596T1BDV01 NEC SMD or Through Hole | 2SD596T1BDV01.pdf | |
![]() | I1-307-7 | I1-307-7 HARRIS DIP | I1-307-7.pdf |