창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W510RJET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W510RJET | |
| 관련 링크 | RCP1206W5, RCP1206W510RJET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARB1471X | RES SMD 1.47KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB1471X.pdf | |
![]() | 798164/A | 798164/A MOT DIP16 | 798164/A.pdf | |
![]() | RT9248ACC6E70F | RT9248ACC6E70F ORIGINAL SSOP | RT9248ACC6E70F.pdf | |
![]() | Z0842006DSEZ80APIO | Z0842006DSEZ80APIO ZILOG DIP | Z0842006DSEZ80APIO.pdf | |
![]() | CLA70032 KW | CLA70032 KW ORIGINAL PLCC | CLA70032 KW.pdf | |
![]() | HY62V8400ALLG-55I | HY62V8400ALLG-55I HYUNDAI SOP | HY62V8400ALLG-55I.pdf | |
![]() | DF17A(2.0)-40DP-0.5V | DF17A(2.0)-40DP-0.5V HRS SMD or Through Hole | DF17A(2.0)-40DP-0.5V.pdf | |
![]() | RG515-02T62K | RG515-02T62K VITROHM SMD or Through Hole | RG515-02T62K.pdf | |
![]() | GLFR2012T680M-LR | GLFR2012T680M-LR TDK SMD | GLFR2012T680M-LR.pdf | |
![]() | BLF6C22-45 | BLF6C22-45 PHILIPS SMD or Through Hole | BLF6C22-45.pdf | |
![]() | 1825-0369REV2.2 | 1825-0369REV2.2 TI TSSOP | 1825-0369REV2.2.pdf | |
![]() | 1930732 | 1930732 AMD SMD or Through Hole | 1930732.pdf |