창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W510RJED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 510 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W510RJED | |
관련 링크 | RCP1206W5, RCP1206W510RJED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F38022CDT | 38MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38022CDT.pdf | ||
MMF000421 | EA-06-031DE-350/E STRAIN GAGES ( | MMF000421.pdf | ||
G92-975-A2 | G92-975-A2 nVIDIA BGA | G92-975-A2.pdf | ||
3852C-282-502AL | 3852C-282-502AL ORIGINAL NEW | 3852C-282-502AL.pdf | ||
TBA10.400C | TBA10.400C ST SMD or Through Hole | TBA10.400C.pdf | ||
IDT71V016SA12PH/S15PH/SA10PH/S15PHG | IDT71V016SA12PH/S15PH/SA10PH/S15PHG MEMORY SMD | IDT71V016SA12PH/S15PH/SA10PH/S15PHG.pdf | ||
CX3225SB19200C0FLH07(3.2*2.5) 7PF | CX3225SB19200C0FLH07(3.2*2.5) 7PF KYOCERA SMD or Through Hole | CX3225SB19200C0FLH07(3.2*2.5) 7PF.pdf | ||
IOR249M | IOR249M IOR SOP8 | IOR249M.pdf | ||
LT1263IS8 | LT1263IS8 LINEAR SOP8 | LT1263IS8.pdf | ||
XC4VLX100-10FFG1513 | XC4VLX100-10FFG1513 XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX100-10FFG1513.pdf | ||
EC2645TS-25.000MTR | EC2645TS-25.000MTR EC SMD or Through Hole | EC2645TS-25.000MTR.pdf |