창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W510RJEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 510 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W510RJEC | |
관련 링크 | RCP1206W5, RCP1206W510RJEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 407F35D024M5760 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F35D024M5760.pdf | |
![]() | MHQ0603P0N9CT000 | 0.9nH Unshielded Multilayer Inductor 1A 70 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MHQ0603P0N9CT000.pdf | |
![]() | ERA-2AEB9312X | RES SMD 93.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB9312X.pdf | |
![]() | RP73D2B324RBTG | RES SMD 324 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RP73D2B324RBTG.pdf | |
![]() | TA303PA7R50JE | RES 7.5 OHM 3W 5% RADIAL | TA303PA7R50JE.pdf | |
![]() | AD7574JN. | AD7574JN. ADI DIP | AD7574JN..pdf | |
![]() | BM130 | BM130 IR DFN2 2-6 | BM130.pdf | |
![]() | LQG21F220N00T1M00-03 | LQG21F220N00T1M00-03 MURATA SMD or Through Hole | LQG21F220N00T1M00-03.pdf | |
![]() | TS932AI | TS932AI ST SO-8 | TS932AI.pdf | |
![]() | SRV1107-05(D)-LFR | SRV1107-05(D)-LFR FEC SMD | SRV1107-05(D)-LFR.pdf | |
![]() | 878321222 | 878321222 MLX SMD or Through Hole | 878321222.pdf | |
![]() | 63ZL33MZA1CR6.3X11 | 63ZL33MZA1CR6.3X11 RUBYCON SMD or Through Hole | 63ZL33MZA1CR6.3X11.pdf |