창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W50R0JED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W50R0JED | |
| 관련 링크 | RCP1206W5, RCP1206W50R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MLF1608DR22MTD25 | 220nH Shielded Multilayer Inductor 150mA 550 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | MLF1608DR22MTD25.pdf | |
![]() | TNPW1206274KBEEN | RES SMD 274K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206274KBEEN.pdf | |
![]() | CRCW06031M78FKTA | RES SMD 1.78M OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031M78FKTA.pdf | |
![]() | ERB32Q5C2H100GDX1L | ERB32Q5C2H100GDX1L MURATA SMD | ERB32Q5C2H100GDX1L.pdf | |
![]() | HP1603 | HP1603 HP DIP | HP1603.pdf | |
![]() | PL671-25-D20 | PL671-25-D20 PHASELIN SOP-8 | PL671-25-D20.pdf | |
![]() | 74HCT541DP | 74HCT541DP PHI SOPDIP | 74HCT541DP.pdf | |
![]() | RTY-121-01512 | RTY-121-01512 ORIGINAL SMD or Through Hole | RTY-121-01512.pdf | |
![]() | DV003003 | DV003003 MICROCHIP DIP EVKIT | DV003003.pdf | |
![]() | 93LC66T/SN/93LC66 | 93LC66T/SN/93LC66 MICROCHIP SMD | 93LC66T/SN/93LC66.pdf | |
![]() | R25XT31XJ512 | R25XT31XJ512 ROHM SMD or Through Hole | R25XT31XJ512.pdf | |
![]() | KVR400X64C3A/256CE/K4H560838 | KVR400X64C3A/256CE/K4H560838 KIN DIMM | KVR400X64C3A/256CE/K4H560838.pdf |