Vishay BC Components RCP1206W50R0GWB

RCP1206W50R0GWB
제조업체 부품 번호
RCP1206W50R0GWB
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 50 OHM 2% 11W 1206
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내부 부품 번호EIS-RCP1206W50R0GWB
무연 여부 / RoHS 준수 여부납 함유 / RoHS 미준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RCP Series Datasheet
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Vishay Dale
계열RCP
포장트레이
부품 현황*
저항(옴)50
허용 오차±2%
전력(와트)11W
구성후막
특징내습성
온도 계수±150ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3016 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm)
높이0.025"(0.64mm)
종단 개수2
표준 포장 100
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)RCP1206W50R0GWB
관련 링크RCP1206W5, RCP1206W50R0GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통
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40MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F400XXCDT.pdf
RES SMD 2.61 OHM 1% 1/4W 1206 AA1206FR-072R61L.pdf
RES SMD 210K OHM 1% 1/10W 0402 MCS04020C2103FE000.pdf
RES SMD 1.07KOHM 0.1% 1/10W 0603 RT0603BRB071K07L.pdf
AL-HA136D APLUS ROHS AL-HA136D.pdf
SI6436DQT1 SILICONIX SMD or Through Hole SI6436DQT1.pdf
RS-101501%B12 DALE ORIGINAL RS-101501%B12.pdf
BB02-HJ081-KB1-604000 GRADCONN SMD BB02-HJ081-KB1-604000.pdf
T3055 ON TO252 T3055.pdf
UB1112C-4T1 FOXCONNELECTRONICS ORIGINAL UB1112C-4T1.pdf
2SB1412TLQ/R ROHM SMD or Through Hole 2SB1412TLQ/R.pdf
LFSB ORIGINAL SOT23-5 LFSB.pdf