창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W47R0GTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W47R0GTP | |
| 관련 링크 | RCP1206W4, RCP1206W47R0GTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | UP050RH3R9K-NAC | 3.9pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050RH3R9K-NAC.pdf | |
![]() | SMDA24C-7/TR13 | TVS DIODE 24VWM 55VC 8SOIC | SMDA24C-7/TR13.pdf | |
![]() | LTE-4206 | Infrared (IR) Emitter 940nm 1.2V 60mA 1.38mW/sr @ 20mA 20° T-1 | LTE-4206.pdf | |
![]() | RNF14BAE365R | RES 365 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE365R.pdf | |
![]() | BXA10-12S05J | BXA10-12S05J ARTESYN DIP | BXA10-12S05J.pdf | |
![]() | 27C256-12 | 27C256-12 ASI CDIP | 27C256-12.pdf | |
![]() | 24FC256KI | 24FC256KI CSI SOP-8 | 24FC256KI.pdf | |
![]() | PA2466NL | PA2466NL PULSE SMD10 | PA2466NL.pdf | |
![]() | SK6612ATWC | SK6612ATWC SKYMEDIBRAND SMD or Through Hole | SK6612ATWC.pdf | |
![]() | TMS320TC6482GTZ | TMS320TC6482GTZ TI BGA | TMS320TC6482GTZ.pdf | |
![]() | 25LC010AT-I/MC | 25LC010AT-I/MC MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC010AT-I/MC.pdf | |
![]() | SFW881PY002 | SFW881PY002 SAMSUNG SMD or Through Hole | SFW881PY002.pdf |