창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W470RJWB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W470RJWB | |
관련 링크 | RCP1206W4, RCP1206W470RJWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | SR155C333KAATR1 | 0.033µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155C333KAATR1.pdf | |
![]() | WSL4026L3000FEK | RES SMD 0.0003 OHM 1% 3W 4026 | WSL4026L3000FEK.pdf | |
![]() | Y00071K00000T9L | RES 1K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00071K00000T9L.pdf | |
![]() | P3S12D30ETP-GUTT | P3S12D30ETP-GUTT MiraUTT SMD or Through Hole | P3S12D30ETP-GUTT.pdf | |
![]() | S5D2508A08-DO | S5D2508A08-DO SAMSUNG DIP16 | S5D2508A08-DO.pdf | |
![]() | ST24LC21FBB6/KSM | ST24LC21FBB6/KSM ST DIP8 | ST24LC21FBB6/KSM.pdf | |
![]() | MBM29LV008TA-12PTN-FE | MBM29LV008TA-12PTN-FE FUJITSU TSOP | MBM29LV008TA-12PTN-FE.pdf | |
![]() | HTRM902/AEDB99 | HTRM902/AEDB99 NXP SMD or Through Hole | HTRM902/AEDB99.pdf | |
![]() | BU6046KN | BU6046KN ROHM SMD or Through Hole | BU6046KN.pdf | |
![]() | MM70C98J-MJL | MM70C98J-MJL NS CDIP | MM70C98J-MJL.pdf |