창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W470RJS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 470 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W470RJS6 | |
관련 링크 | RCP1206W4, RCP1206W470RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F27113CKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113CKR.pdf | |
![]() | CRCW040211R0JNED | RES SMD 11 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040211R0JNED.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF3900U | RES SMD 390 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF3900U.pdf | |
![]() | 80002281 | 80002281 ASL SMD or Through Hole | 80002281.pdf | |
![]() | 220UF10V-E | 220UF10V-E AVX SMD or Through Hole | 220UF10V-E.pdf | |
![]() | BB555D | BB555D ORIGINAL DIP8 | BB555D.pdf | |
![]() | INA196AIDBVR(BJE) | INA196AIDBVR(BJE) TI SOT23-5 | INA196AIDBVR(BJE).pdf | |
![]() | LE891116QJC | LE891116QJC LEGERITY QFP | LE891116QJC.pdf | |
![]() | IR8200B | IR8200B IP ZIP-11 | IR8200B.pdf | |
![]() | ERJ1EYJ391U | ERJ1EYJ391U ORIGINAL SMD or Through Hole | ERJ1EYJ391U.pdf | |
![]() | MAX8510ETA30+(AEE) | MAX8510ETA30+(AEE) MAXIM TDFN | MAX8510ETA30+(AEE).pdf | |
![]() | T494B335M020AS025 | T494B335M020AS025 KEMET SMD | T494B335M020AS025.pdf |