창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W39R0JTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 39 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W39R0JTP | |
관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W39R0JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
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![]() | 407F39E014M3181 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 407F39E014M3181.pdf | |
![]() | R1170H501B-F | R1170H501B-F RICOH SOT89-6 | R1170H501B-F.pdf | |
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![]() | CS1955DMT | CS1955DMT CYP Call | CS1955DMT.pdf | |
![]() | IDT74LVC16240APA | IDT74LVC16240APA IDT SMD or Through Hole | IDT74LVC16240APA.pdf | |
![]() | CS1608-27NJ | CS1608-27NJ ORIGINAL SMD or Through Hole | CS1608-27NJ.pdf | |
![]() | M37560EFGP#U0 | M37560EFGP#U0 RENESA SMD or Through Hole | M37560EFGP#U0.pdf | |
![]() | ECMS321608H601 | ECMS321608H601 Bing-ri SMD | ECMS321608H601.pdf | |
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