창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W39R0GEC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 39 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W39R0GEC | |
| 관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W39R0GEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K471J15C0GH5UK5 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K471J15C0GH5UK5.pdf | |
![]() | QMK325B7104MN-T | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | QMK325B7104MN-T.pdf | |
![]() | T86D156M035EBAS | 15µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156M035EBAS.pdf | |
![]() | SW18CXC11C | SW18CXC11C WESTCODE MODULE | SW18CXC11C.pdf | |
![]() | TMC3K-B6K-TR | TMC3K-B6K-TR JAPAN 3X4 | TMC3K-B6K-TR.pdf | |
![]() | 0000038R2114 | 0000038R2114 IBM BGA | 0000038R2114.pdf | |
![]() | 78PR50K-365E | 78PR50K-365E BI SMD or Through Hole | 78PR50K-365E.pdf | |
![]() | MM58274CN/BN | MM58274CN/BN NSC DIP-16 | MM58274CN/BN.pdf | |
![]() | MB95F204K | MB95F204K FUJITSU SOP20 | MB95F204K.pdf | |
![]() | TLE1311 | TLE1311 inf SSOP-16 | TLE1311.pdf | |
![]() | PO590-05T33K | PO590-05T33K YAGEO SMD or Through Hole | PO590-05T33K.pdf |