창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W390RJEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W390RJEC | |
관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W390RJEC 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445C32G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C32G30M00000.pdf | |
![]() | T2870000 | T2870000 AMPHENOL SMD or Through Hole | T2870000.pdf | |
![]() | MPF102G | MPF102G ON 3TO-92 | MPF102G.pdf | |
![]() | T8300BAL3DB | T8300BAL3DB AGERE BGA | T8300BAL3DB.pdf | |
![]() | FZT689 | FZT689 ZETZX SOT-223 | FZT689 .pdf | |
![]() | BT602KCJ | BT602KCJ CONEXANT CPLCC | BT602KCJ.pdf | |
![]() | N128D3218LPAF2-75I | N128D3218LPAF2-75I ORIGINAL BGA | N128D3218LPAF2-75I.pdf | |
![]() | GPC1000A1-126A-C | GPC1000A1-126A-C GENERALPL SMD or Through Hole | GPC1000A1-126A-C.pdf | |
![]() | PL121406 | PL121406 KHA SMD or Through Hole | PL121406.pdf | |
![]() | KQ1008TTE39NG | KQ1008TTE39NG KOA SMD | KQ1008TTE39NG.pdf | |
![]() | 2SD702 | 2SD702 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD702.pdf | |
![]() | OPA330AIDBVTG4 | OPA330AIDBVTG4 TI SOT23-5 | OPA330AIDBVTG4.pdf |