창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W33R0JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W33R0JS2 | |
| 관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W33R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | M39018/04-2207M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/04-2207M.pdf | |
![]() | 416F384XXAKR | 38.4MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXAKR.pdf | |
![]() | 416F30025CST | 30MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025CST.pdf | |
![]() | RT0402BRB0711K5L | RES SMD 11.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRB0711K5L.pdf | |
![]() | NQE7525MC SL7XW | NQE7525MC SL7XW INTEL BGA | NQE7525MC SL7XW.pdf | |
![]() | 0603-1.54K | 0603-1.54K YOGEO// SMD or Through Hole | 0603-1.54K.pdf | |
![]() | 9719913108400 | 9719913108400 ebv SMD or Through Hole | 9719913108400.pdf | |
![]() | SC1211CS | SC1211CS SC SMD-8 | SC1211CS.pdf | |
![]() | CR1/10-1960-FV | CR1/10-1960-FV HOKURIKU SMD or Through Hole | CR1/10-1960-FV.pdf | |
![]() | ECVAS100514A30120NAT | ECVAS100514A30120NAT JOINSET SMD or Through Hole | ECVAS100514A30120NAT.pdf | |
![]() | 8985351 | 8985351 MURR SMD or Through Hole | 8985351.pdf | |
![]() | MM3Z3V6T1G-ON# | MM3Z3V6T1G-ON# ON SMD or Through Hole | MM3Z3V6T1G-ON#.pdf |