창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W330RJS6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 330 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W330RJS6 | |
관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W330RJS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CGJ3E2X7R1E154K080AA | 0.15µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2X7R1E154K080AA.pdf | ||
VJ2225Y183KBGAT4X | 0.018µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.226" L x 0.250" W(5.74mm x 6.35mm) | VJ2225Y183KBGAT4X.pdf | ||
ECJ-2VB2D331K | 330pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-2VB2D331K.pdf | ||
153.5395.6221 | FUSE AUTO 225A 32VDC 10PC | 153.5395.6221.pdf | ||
416F480X3CAT | 48MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F480X3CAT.pdf | ||
SMF268KJT | RES SMD 68K OHM 5% 2W 2616 | SMF268KJT.pdf | ||
CMF55113R00FKEB | RES 113 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55113R00FKEB.pdf | ||
MAX8581ETB+T | RF IC Downconverter Cellular, CDMA 2.5MHz, 1.5MHz 60MOhm Bypass in TDFN 10-TDFN-EP (3x3) | MAX8581ETB+T.pdf | ||
0805-8.2NH | 0805-8.2NH Sonlord SMD or Through Hole | 0805-8.2NH.pdf | ||
CM740106 | CM740106 ORIGINAL SOP-56L | CM740106.pdf | ||
ISL97702 | ISL97702 INTERISL SMD or Through Hole | ISL97702.pdf |