창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W330RGTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W330RGTP | |
| 관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W330RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50012CAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50012CAR.pdf | |
![]() | MMBT3416LT3G | TRANS NPN 40V 0.1A SOT23-3 | MMBT3416LT3G.pdf | |
![]() | RG1608V-3570-B-T5 | RES SMD 357 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608V-3570-B-T5.pdf | |
![]() | C4532CH1H683JT | C4532CH1H683JT TDK SMD or Through Hole | C4532CH1H683JT.pdf | |
![]() | TD1073 | TD1073 TOSHIBA DIP14 | TD1073.pdf | |
![]() | M38024M6-368FP | M38024M6-368FP MIT QFP | M38024M6-368FP.pdf | |
![]() | ES7.2D | ES7.2D PHILIPS SOP | ES7.2D.pdf | |
![]() | HJK-481H+ | HJK-481H+ MINI SMD or Through Hole | HJK-481H+.pdf | |
![]() | 74HCT257D,653 | 74HCT257D,653 NXP SMD or Through Hole | 74HCT257D,653.pdf | |
![]() | IDT72423L15SO | IDT72423L15SO IDT SMD | IDT72423L15SO.pdf | |
![]() | B82464A4222M000 | B82464A4222M000 EPCOS SMD | B82464A4222M000.pdf | |
![]() | CAK-002AF | CAK-002AF TDK SMD or Through Hole | CAK-002AF.pdf |