창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W30R0JED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W30R0JED | |
| 관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W30R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-2323-W-T5 | RES SMD 232KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-2323-W-T5.pdf | |
![]() | S-80741AL-X5-T1 | S-80741AL-X5-T1 ORIGINAL SOT-89 | S-80741AL-X5-T1.pdf | |
![]() | SMBJ60CA/2 | SMBJ60CA/2 ORIGINAL DO-214AA | SMBJ60CA/2.pdf | |
![]() | 2N29074A | 2N29074A ST CAN3 | 2N29074A.pdf | |
![]() | Q6025L/P/R | Q6025L/P/R TECCOR T0-220 | Q6025L/P/R.pdf | |
![]() | 4379R | 4379R API NA | 4379R.pdf | |
![]() | CF160808T-12NK | CF160808T-12NK CORE SMD | CF160808T-12NK.pdf | |
![]() | 0539160308+ | 0539160308+ MOLEX SMD or Through Hole | 0539160308+.pdf | |
![]() | NACC331M6.3V8X10.5TR13F | NACC331M6.3V8X10.5TR13F NIC SMD | NACC331M6.3V8X10.5TR13F.pdf | |
![]() | ASP-111909-01 | ASP-111909-01 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-111909-01.pdf | |
![]() | YD-403AF | YD-403AF YE SIP-19P | YD-403AF.pdf | |
![]() | BC858CW.115 | BC858CW.115 NXP/PH SMD or Through Hole | BC858CW.115.pdf |