창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W300RJTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W300RJTP | |
관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W300RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | HD14517BP | HD14517BP HIT DIP16 | HD14517BP.pdf | |
![]() | P620460108T1S | P620460108T1S P BGA | P620460108T1S.pdf | |
![]() | TISP4C220H3BJ | TISP4C220H3BJ BOURNS SMB | TISP4C220H3BJ.pdf | |
![]() | MCRF200-I/SN | MCRF200-I/SN MICROCHIP SOP | MCRF200-I/SN.pdf | |
![]() | C70710M0060230 | C70710M0060230 AMPHENOL SMD or Through Hole | C70710M0060230.pdf | |
![]() | P-1345B-CTA(59) | P-1345B-CTA(59) HRS SMD or Through Hole | P-1345B-CTA(59).pdf | |
![]() | KSL0V211 | KSL0V211 C&K/ITT SMD or Through Hole | KSL0V211.pdf | |
![]() | 2322 640 63683 | 2322 640 63683 PHI SMD or Through Hole | 2322 640 63683.pdf | |
![]() | K3TGV317 | K3TGV317 ORIGINAL SMD or Through Hole | K3TGV317.pdf | |
![]() | S29GL032A11TAIR1 | S29GL032A11TAIR1 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL032A11TAIR1.pdf | |
![]() | 24C32WB | 24C32WB ST SOP8 | 24C32WB.pdf | |
![]() | AM29F400AB70EC | AM29F400AB70EC AMD SMD or Through Hole | AM29F400AB70EC.pdf |