창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W300RGS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 300 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W300RGS2 | |
관련 링크 | RCP1206W3, RCP1206W300RGS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445W22S14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 시리즈 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22S14M31818.pdf | |
![]() | RC0805DR-0768R1L | RES SMD 68.1 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RC0805DR-0768R1L.pdf | |
![]() | RN73C1E649RBTG | RES SMD 649 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E649RBTG.pdf | |
![]() | CM453232-3R3JL | 3.3µH Unshielded Wirewound Inductor 355mA 800 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | CM453232-3R3JL.pdf | |
![]() | FACSZ128402Q | FACSZ128402Q EPCO SMD or Through Hole | FACSZ128402Q.pdf | |
![]() | Q644F/Q614F/Q645F/Q615F | Q644F/Q614F/Q645F/Q615F ORIGINAL SMD or Through Hole | Q644F/Q614F/Q645F/Q615F.pdf | |
![]() | R1154N014B-TR-F | R1154N014B-TR-F RICOH SOT23-5 | R1154N014B-TR-F.pdf | |
![]() | ME50Q6ES11 | ME50Q6ES11 TOSHIBA SMD or Through Hole | ME50Q6ES11.pdf | |
![]() | SN74CBTLV3125PW CL125 | SN74CBTLV3125PW CL125 TI TSSOP-14 | SN74CBTLV3125PW CL125.pdf | |
![]() | ASY98 | ASY98 MOT/PHI CAN3 | ASY98.pdf | |
![]() | UPD85038S1-011-F6-Y | UPD85038S1-011-F6-Y NEC QFP | UPD85038S1-011-F6-Y.pdf | |
![]() | XC3SD3400A-4FGG676 | XC3SD3400A-4FGG676 Xilinx BGA | XC3SD3400A-4FGG676.pdf |