창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W22R0GED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W22R0GED | |
관련 링크 | RCP1206W2, RCP1206W22R0GED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 2DB1386R-13 | TRANS PNP 20V 5A SOT89-3 | 2DB1386R-13.pdf | |
![]() | CDPH28D11FNP-100MC | 10µH Shielded Inductor 760mA 408 mOhm Max Nonstandard | CDPH28D11FNP-100MC.pdf | |
![]() | KXTC9-2050-FR | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g 50Hz 10-LGA (3x3) | KXTC9-2050-FR.pdf | |
![]() | LT1495CS8#TR | LT1495CS8#TR LT SOP-8 | LT1495CS8#TR.pdf | |
![]() | SA1037AKSLT1G | SA1037AKSLT1G ON SOT-23 | SA1037AKSLT1G.pdf | |
![]() | K6D2016 | K6D2016 SAMSUNG BGA | K6D2016.pdf | |
![]() | 1W413 TEL:82766440 | 1W413 TEL:82766440 TWPEC SMD or Through Hole | 1W413 TEL:82766440.pdf | |
![]() | UPG2013TQ-E1-A | UPG2013TQ-E1-A NEC MSOP10 | UPG2013TQ-E1-A.pdf | |
![]() | DS15BR400EVK/NOPB | DS15BR400EVK/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | DS15BR400EVK/NOPB.pdf | |
![]() | EVAL6208PD | EVAL6208PD ST SMD or Through Hole | EVAL6208PD.pdf | |
![]() | MAX6843UKD0+T | MAX6843UKD0+T MAX SOT-23-5 | MAX6843UKD0+T.pdf | |
![]() | K7R643684M-FI25000 | K7R643684M-FI25000 SAMSUNG BGA165 | K7R643684M-FI25000.pdf |