창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W1K60JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.6k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W1K60JS6 | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W1K60JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CC0603DRNPO9BN100 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CC0603DRNPO9BN100.pdf | |
![]() | FA16X7R1H475KRU06 | 4.7µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16X7R1H475KRU06.pdf | |
![]() | ADOP213F | ADOP213F AD SMD | ADOP213F.pdf | |
![]() | 200K(2003)±1%1206 | 200K(2003)±1%1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 200K(2003)±1%1206.pdf | |
![]() | BI694-3-R1KB | BI694-3-R1KB BI DIP8 | BI694-3-R1KB.pdf | |
![]() | F06U20 | F06U20 FAIRCHILD N A | F06U20.pdf | |
![]() | M30626FHPFP#U3C | M30626FHPFP#U3C rensas QFP | M30626FHPFP#U3C.pdf | |
![]() | ir103033 | ir103033 ir SMD or Through Hole | ir103033.pdf | |
![]() | S-80833CLMC-B6S-G | S-80833CLMC-B6S-G SEIKO SOT-153 | S-80833CLMC-B6S-G.pdf | |
![]() | TMP19A23FYFG | TMP19A23FYFG TOSHIBA LQFP-144 | TMP19A23FYFG.pdf | |
![]() | 1N70L TO-92 T/B | 1N70L TO-92 T/B UTC TO92TB | 1N70L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | CY8C21002-24PVXI | CY8C21002-24PVXI CYPRESS SMD or Through Hole | CY8C21002-24PVXI.pdf |