창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W1K30JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W1K30JS6 | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W1K30JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1ER60WA03L | 0.60pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1ER60WA03L.pdf | |
![]() | ENW-89829C3KF | RF TXRX MODULE BLUETOOTH | ENW-89829C3KF.pdf | |
![]() | SK4 0J226M-RB(6.3V22UF) | SK4 0J226M-RB(6.3V22UF) ELNA B | SK4 0J226M-RB(6.3V22UF).pdf | |
![]() | LT1881CS8#TR | LT1881CS8#TR LT SOP-8 | LT1881CS8#TR.pdf | |
![]() | NE851M33-T3 | NE851M33-T3 NEC SMD or Through Hole | NE851M33-T3.pdf | |
![]() | MC10HT58FN | MC10HT58FN ON SPLCC20 | MC10HT58FN.pdf | |
![]() | T9G00210 | T9G00210 Powerex Module | T9G00210.pdf | |
![]() | 9831350 | 9831350 PHILIPS SOP28 | 9831350.pdf | |
![]() | BU4944G-TR | BU4944G-TR ROHM SSOP5 | BU4944G-TR.pdf | |
![]() | WI32-R22K | WI32-R22K ORIGINAL 3225- | WI32-R22K.pdf | |
![]() | RS00750K00JE73 | RS00750K00JE73 DLE SMD or Through Hole | RS00750K00JE73.pdf |