창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W1K20JS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W1K20JS2 | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W1K20JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D3R9CLBAP | 3.9pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9CLBAP.pdf | |
![]() | AT1206BRD071K91L | RES SMD 1.91K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD071K91L.pdf | |
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![]() | ETF-5 | ETF-5 ORIGINAL SMD or Through Hole | ETF-5.pdf | |
![]() | 0201 X7R 681 K 250NT | 0201 X7R 681 K 250NT TASUND SMD or Through Hole | 0201 X7R 681 K 250NT.pdf | |
![]() | NJM2866F03(TE1) | NJM2866F03(TE1) JRC SOT23-5 | NJM2866F03(TE1).pdf | |
![]() | FDW2503NZ | FDW2503NZ FSC TSSOP8 | FDW2503NZ.pdf | |
![]() | T298N400TOC | T298N400TOC AEG SMD or Through Hole | T298N400TOC.pdf | |
![]() | SDR1006-270K | SDR1006-270K BOURNS SOP | SDR1006-270K.pdf | |
![]() | S3F4A2FRZZ-TW8F | S3F4A2FRZZ-TW8F SAMSUNG TQFP80 | S3F4A2FRZZ-TW8F.pdf | |
![]() | SC902D-03 | SC902D-03 SUPERCHIP DIP/SOP | SC902D-03.pdf |