창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W1K10JTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W1K10JTP | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W1K10JTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | H830R1DZA | RES 30.1 OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H830R1DZA.pdf | |
![]() | R8A66597BG | R8A66597BG RENESAS BGA | R8A66597BG.pdf | |
![]() | TCECT218-2.0 | TCECT218-2.0 ST QFP | TCECT218-2.0.pdf | |
![]() | TC58DVM92A1T | TC58DVM92A1T TOSHIBA SOP | TC58DVM92A1T.pdf | |
![]() | CY7C63000A | CY7C63000A CYPRESS SOP20 | CY7C63000A.pdf | |
![]() | TDA7448. | TDA7448. ST SOP20 | TDA7448..pdf | |
![]() | 215W3200BFA12 | 215W3200BFA12 ATI BGA | 215W3200BFA12.pdf | |
![]() | 1008HQ-R10XGLB | 1008HQ-R10XGLB COILCRAFT SMD | 1008HQ-R10XGLB.pdf | |
![]() | CY74FCT2543CTSOC | CY74FCT2543CTSOC CYPRESS SOP24 | CY74FCT2543CTSOC.pdf | |
![]() | W42C31-3G | W42C31-3G CYPRESS SOP-8 | W42C31-3G.pdf | |
![]() | MG80C188-16 | MG80C188-16 INTEL PGA | MG80C188-16.pdf | |
![]() | EREV10V621P2 | EREV10V621P2 PANASONI SMD or Through Hole | EREV10V621P2.pdf |