창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W1K00JEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W1K00JEA | |
관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W1K00JEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RMCF0805JT11R0 | RES SMD 11 OHM 5% 1/8W 0805 | RMCF0805JT11R0.pdf | |
![]() | CMF55332K00FHR670 | RES 332K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55332K00FHR670.pdf | |
![]() | BSP100 3.5A/30V | BSP100 3.5A/30V PHILIPS SOT223 | BSP100 3.5A/30V.pdf | |
![]() | AF002C4-39/AF06 | AF002C4-39/AF06 AI SOT-23 | AF002C4-39/AF06.pdf | |
![]() | 194220028 | 194220028 molex SMD or Through Hole | 194220028.pdf | |
![]() | SLA5013. | SLA5013. SANKEN. SMD or Through Hole | SLA5013..pdf | |
![]() | 0402-8N2K | 0402-8N2K APIDelevan NA | 0402-8N2K.pdf | |
![]() | FH12A-33S-0.5SH(55 | FH12A-33S-0.5SH(55 HIROSE SMD or Through Hole | FH12A-33S-0.5SH(55.pdf | |
![]() | THD51E2A156M | THD51E2A156M KHDEMAB ce-e1002k ce-all-e1 | THD51E2A156M.pdf | |
![]() | TC620CWE0A713 | TC620CWE0A713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC620CWE0A713.pdf | |
![]() | UPD23C800WCZ | UPD23C800WCZ ORIGINAL DIP-42L | UPD23C800WCZ.pdf | |
![]() | 11C04250A | 11C04250A NS SOP-28 | 11C04250A.pdf |