Vishay BC Components RCP1206W18R0GS2

RCP1206W18R0GS2
제조업체 부품 번호
RCP1206W18R0GS2
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 18 OHM 2% 11W 1206
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내부 부품 번호EIS-RCP1206W18R0GS2
무연 여부 / RoHS 준수 여부납 함유 / RoHS 미준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서RCP Series Datasheet
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Vishay Dale
계열RCP
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)18
허용 오차±2%
전력(와트)11W
구성후막
특징내습성
온도 계수±150ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스1206(3016 미터법)
공급 장치 패키지1206
크기/치수0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm)
높이0.025"(0.64mm)
종단 개수2
표준 포장 500
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)RCP1206W18R0GS2
관련 링크RCP1206W1, RCP1206W18R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통
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37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F37435IAT.pdf
RES SMD 796 OHM 0.1% 5/8W 0805 PHP00805H7960BST1.pdf
RES SMD 300 OHM 5% 1/4W 0603 RCS0603300RJNEA.pdf
49US4.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole 49US4.000MHZ.pdf
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