창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W180RGTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 180 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W180RGTP | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W180RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA5H4X7R2J102M115AA | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5H4X7R2J102M115AA.pdf | |
![]() | ABLS2-19.200MHZ-B4Y-T | 19.2MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS2-19.200MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | 108-823GS | 82µH Unshielded Inductor 30mA 28 Ohm Max 2-SMD | 108-823GS.pdf | |
![]() | AT0805DRE0733KL | RES SMD 33K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0733KL.pdf | |
![]() | RT1210BRD0713K3L | RES SMD 13.3K OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0713K3L.pdf | |
![]() | BPM-15/150-D5-6535 | BPM-15/150-D5-6535 DATEL SMD or Through Hole | BPM-15/150-D5-6535.pdf | |
![]() | HY62256BLLP-10 | HY62256BLLP-10 HYUNDAY SMD or Through Hole | HY62256BLLP-10.pdf | |
![]() | ICM0805ER120M | ICM0805ER120M vishay SMD or Through Hole | ICM0805ER120M.pdf | |
![]() | E428DN | E428DN ORIGINAL QFN8 | E428DN.pdf | |
![]() | B581 | B581 NEC DIP | B581.pdf | |
![]() | NPI105C820MTRF | NPI105C820MTRF NIC SMD | NPI105C820MTRF.pdf |