창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W160RJTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 160 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W160RJTP | |
관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W160RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
D4B | D4B N/A SMD or Through Hole | D4B.pdf | ||
UC80385 | UC80385 ORIGINAL DIP28 | UC80385.pdf | ||
3BSC140025R1 | 3BSC140025R1 ABB QFP | 3BSC140025R1.pdf | ||
AS1105WL-T | AS1105WL-T AUSTRIAMICROSYSTEMS SMD or Through Hole | AS1105WL-T.pdf | ||
685K50DH-CT | 685K50DH-CT AVX SMD or Through Hole | 685K50DH-CT.pdf | ||
CS691B | CS691B NEC DIP | CS691B.pdf | ||
UR7HCTS2-S840-FGT | UR7HCTS2-S840-FGT SEMTECH SMD or Through Hole | UR7HCTS2-S840-FGT.pdf | ||
1526510000 | 1526510000 WEIDMULLER ORIGINAL | 1526510000.pdf | ||
XC4052XLA-09HQ304C | XC4052XLA-09HQ304C XILINX QFP | XC4052XLA-09HQ304C.pdf | ||
LBA126LS | LBA126LS CLARE DIPSOP | LBA126LS.pdf | ||
BFG25A/X.215 | BFG25A/X.215 NXP SMD or Through Hole | BFG25A/X.215.pdf | ||
BU4332G | BU4332G ROHM SMD or Through Hole | BU4332G.pdf |