창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W130RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W130RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W130RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B46R4E1 | RES SMD 46.4 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B46R4E1.pdf | |
![]() | PAV69278O-FNF | 829MHz, 2.2GHz LTE Panel RF Antenna 698MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.7GHz 8.1dBi Connector, N Female Bracket Mount | PAV69278O-FNF.pdf | |
![]() | 3100U00031761 | HERMETIC THERMOSTAT | 3100U00031761.pdf | |
![]() | 30CTQ100GSPBF | 30CTQ100GSPBF IR TO-263 | 30CTQ100GSPBF.pdf | |
![]() | CR21154JT | CR21154JT KYOCERA SMD or Through Hole | CR21154JT.pdf | |
![]() | 494481611 | 494481611 MOLEX SMD or Through Hole | 494481611.pdf | |
![]() | SM1350ABS | SM1350ABS NPC SSOP28 | SM1350ABS.pdf | |
![]() | NL252018T-033J(33N) | NL252018T-033J(33N) TDK 2520 | NL252018T-033J(33N).pdf | |
![]() | X9C303S8IZT1 | X9C303S8IZT1 INTERSIL SOP8 | X9C303S8IZT1.pdf | |
![]() | IRFP254 | IRFP254 IR TO-3P | IRFP254 .pdf | |
![]() | M58BW016DB70T3 | M58BW016DB70T3 ST SMD or Through Hole | M58BW016DB70T3.pdf | |
![]() | 3630B10CBP | 3630B10CBP TI SMD or Through Hole | 3630B10CBP.pdf |