창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W12R0JED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 12 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 300 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W12R0JED | |
관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W12R0JED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445A3XH12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 32pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A3XH12M00000.pdf | |
![]() | BZX585-B3V0,135 | DIODE ZENER 3V 300MW SOD523 | BZX585-B3V0,135.pdf | |
![]() | RCP0603B1K10JET | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B1K10JET.pdf | |
![]() | USR2C-5K1B8 | RES 5.1K OHM 6W 0.1% TO220 | USR2C-5K1B8.pdf | |
![]() | CT-6P 10K | CT-6P 10K COPALELECTRONICS SMD | CT-6P 10K.pdf | |
![]() | IRF7428RA1 | IRF7428RA1 IR SOP-8 | IRF7428RA1.pdf | |
![]() | LFC10G1207 | LFC10G1207 LS SUSPM1 | LFC10G1207.pdf | |
![]() | SKD33/16 | SKD33/16 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKD33/16.pdf | |
![]() | HD64F2317TE25V | HD64F2317TE25V HITACHI TQFP | HD64F2317TE25V.pdf | |
![]() | 50V 100uf 6X11 | 50V 100uf 6X11 CHONG SMD or Through Hole | 50V 100uf 6X11.pdf | |
![]() | SDA25865-5 | SDA25865-5 SIEMENS DIP | SDA25865-5.pdf |