창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W12R0GWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W12R0GWB | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W12R0GWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | K6R4008V1CTI15 | K6R4008V1CTI15 SAM TSOP1 | K6R4008V1CTI15.pdf | |
![]() | SN74AUC2G08DCTR | SN74AUC2G08DCTR TI SMD or Through Hole | SN74AUC2G08DCTR.pdf | |
![]() | PMB6610RV1.1/V2.1/V1.2 | PMB6610RV1.1/V2.1/V1.2 SIEMENS SOP-38 | PMB6610RV1.1/V2.1/V1.2.pdf | |
![]() | GTL2002D.118 | GTL2002D.118 NXP na | GTL2002D.118.pdf | |
![]() | LYQ971J2 | LYQ971J2 osram SMD or Through Hole | LYQ971J2.pdf | |
![]() | TFP0805L2202F | TFP0805L2202F VISHAY SMD or Through Hole | TFP0805L2202F.pdf | |
![]() | XC95144-TQ144 | XC95144-TQ144 XILINX SMD or Through Hole | XC95144-TQ144.pdf | |
![]() | TW8816-LB3-CR | TW8816-LB3-CR IC LQFP128 | TW8816-LB3-CR.pdf | |
![]() | ADNS-2610 | ADNS-2610 ORIGINAL DIP | ADNS-2610 .pdf | |
![]() | MCP809T-300I/TT.. | MCP809T-300I/TT.. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP809T-300I/TT...pdf | |
![]() | FMWN2208 | FMWN2208 NA TO-220 | FMWN2208.pdf |