창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W11R0JS2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 11 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W11R0JS2 | |
관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W11R0JS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1E0R9W | 0.90pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E0R9W.pdf | |
![]() | RC1608J393C(111974) | RC1608J393C(111974) SAMSUNG SMD or Through Hole | RC1608J393C(111974).pdf | |
![]() | Y2264A. | Y2264A. TI TSSOP14 | Y2264A..pdf | |
![]() | C4532X7R1H476K | C4532X7R1H476K TDK SMD | C4532X7R1H476K.pdf | |
![]() | QM-87041 | QM-87041 NAV BGA-144 | QM-87041.pdf | |
![]() | NRD227M04R12 | NRD227M04R12 NECElec SMD or Through Hole | NRD227M04R12.pdf | |
![]() | MA2C029T | MA2C029T PANASONIC SMD | MA2C029T.pdf | |
![]() | FRYPY1211C-0005 | FRYPY1211C-0005 STANLEY 2009 | FRYPY1211C-0005.pdf | |
![]() | RCH855-102K | RCH855-102K SUMIDA SMD or Through Hole | RCH855-102K.pdf | |
![]() | SP6699EB | SP6699EB Exar Eval Board for SP669 | SP6699EB.pdf |