창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W110RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 110 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W110RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W110RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | EC2C03S | EC2C03S CINCON SMD or Through Hole | EC2C03S.pdf | |
![]() | MC74HC139ADTR2 | MC74HC139ADTR2 ON TSSOP16 | MC74HC139ADTR2.pdf | |
![]() | AF82801JU QT23ES | AF82801JU QT23ES INTEL BGA | AF82801JU QT23ES.pdf | |
![]() | 3845J | 3845J ORIGINAL CDIP8 | 3845J.pdf | |
![]() | MB86H01AA | MB86H01AA FUJISTU BGA | MB86H01AA.pdf | |
![]() | KU82360SLB1 | KU82360SLB1 INTEL QFP-208 | KU82360SLB1.pdf | |
![]() | E28F002BXT60SB80 | E28F002BXT60SB80 INTEL SMD or Through Hole | E28F002BXT60SB80.pdf | |
![]() | MOJ-B72GE | MOJ-B72GE NA SMD or Through Hole | MOJ-B72GE.pdf | |
![]() | VSC8063QH/A4 | VSC8063QH/A4 VSC QFP | VSC8063QH/A4.pdf | |
![]() | 04N80C3 | 04N80C3 ORIGINAL P-TO252 | 04N80C3 .pdf | |
![]() | NTC-T476K20TRDF | NTC-T476K20TRDF NIC SMD or Through Hole | NTC-T476K20TRDF.pdf |