창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W10R0JWB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W10R0JWB | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W10R0JWB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | TA-1.8432MBD-T | 1.8432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | TA-1.8432MBD-T.pdf | |
![]() | V48C3V3H75AL V48C3 | V48C3V3H75AL V48C3 VICOR SMD or Through Hole | V48C3V3H75AL V48C3.pdf | |
![]() | VI-LFL-EV | VI-LFL-EV VICOR SMD or Through Hole | VI-LFL-EV.pdf | |
![]() | 53C1030B2 | 53C1030B2 LSI SMD or Through Hole | 53C1030B2.pdf | |
![]() | RG82852GM-SL6QG | RG82852GM-SL6QG INTEL BGA | RG82852GM-SL6QG.pdf | |
![]() | MIC2207YML TEL:82766440 | MIC2207YML TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC2207YML TEL:82766440.pdf | |
![]() | SED13305F00B1 | SED13305F00B1 EPSON QFP | SED13305F00B1.pdf | |
![]() | 60030000000000002592604663316480 | 6.003E+31 N/A QFN | 60030000000000002592604663316480.pdf | |
![]() | NL2432BC22-41B | NL2432BC22-41B NEC SMD or Through Hole | NL2432BC22-41B.pdf | |
![]() | SSIF3940 | SSIF3940 SIEMENS SMD or Through Hole | SSIF3940.pdf | |
![]() | FDD6030L. | FDD6030L. FAIRCHILD SOT252 | FDD6030L..pdf | |
![]() | MAX396CAI+ | MAX396CAI+ MAXIM SSOP | MAX396CAI+.pdf |