창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W10R0JS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206W10R0JS6 | |
| 관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W10R0JS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC0S2CA68R0JE | RES SMD 68 OHM 5% 1/4W J LEAD | RC0S2CA68R0JE.pdf | |
![]() | Y000730R0000A9L | RES 30 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y000730R0000A9L.pdf | |
![]() | BF488 | BF488 PH TO92 | BF488.pdf | |
![]() | W77968F | W77968F WINBOND PQFP | W77968F.pdf | |
![]() | MSP430F425 | MSP430F425 TI LQFP-64 | MSP430F425.pdf | |
![]() | DS1706EPA+ | DS1706EPA+ ORIGINAL SMD or Through Hole | DS1706EPA+.pdf | |
![]() | DSD-250 100-T | DSD-250 100-T DONGSUNG QFP-1414 | DSD-250 100-T.pdf | |
![]() | HI27C512-70 | HI27C512-70 HOLTEK PLCC-32 | HI27C512-70.pdf | |
![]() | 16V8D-5LJ | 16V8D-5LJ LATTICE SMD or Through Hole | 16V8D-5LJ.pdf | |
![]() | C3225X6SOJ476MT | C3225X6SOJ476MT TDK SMD | C3225X6SOJ476MT.pdf | |
![]() | HD74LVC240A | HD74LVC240A HIT TSSOP20 | HD74LVC240A.pdf | |
![]() | RP30-2412DEW | RP30-2412DEW RECOM SMD or Through Hole | RP30-2412DEW.pdf |