창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206W100RGET | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 트레이 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 100 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206W100RGET | |
관련 링크 | RCP1206W1, RCP1206W100RGET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F30025ATR | 30MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30025ATR.pdf | |
![]() | CRCW201020K0FKEFHP | RES SMD 20K OHM 1% 1W 2010 | CRCW201020K0FKEFHP.pdf | |
![]() | RCP0505B430RJEB | RES SMD 430 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B430RJEB.pdf | |
![]() | M62504AF | M62504AF MIT SMD | M62504AF.pdf | |
![]() | 0603R6.8K1% | 0603R6.8K1% ORIGINAL 0603R6.8K1 | 0603R6.8K1%.pdf | |
![]() | 74F157AF(54F157) | 74F157AF(54F157) S/PHI CDIP16 | 74F157AF(54F157).pdf | |
![]() | SG556T | SG556T ORIGINAL CAN | SG556T.pdf | |
![]() | RF34 | RF34 ORIGINAL SMD or Through Hole | RF34.pdf | |
![]() | MBM29LV800BA-70PBT-SJDE1 | MBM29LV800BA-70PBT-SJDE1 FUJ BGA | MBM29LV800BA-70PBT-SJDE1.pdf | |
![]() | SK035M0047AZF-0511 | SK035M0047AZF-0511 PHYCOMP SMD or Through Hole | SK035M0047AZF-0511.pdf | |
![]() | AF445P-A2G1T | AF445P-A2G1T PI SMD or Through Hole | AF445P-A2G1T.pdf |