창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B91R0GS2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B91R0GS2 | |
| 관련 링크 | RCP1206B9, RCP1206B91R0GS2 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 173D125X9050WWE3 | 1.2µF Molded Tantalum Capacitors 50V Axial 0.180" Dia x 0.345" L (4.57mm x 8.76mm) | 173D125X9050WWE3.pdf | |
![]() | 592D107X96R3B2T15H | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1611 (4028 Metric) 1 Ohm 0.157" L x 0.110" W (4.00mm x 2.80mm) | 592D107X96R3B2T15H.pdf | |
![]() | LQH55DN330M03L | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 900mA 448 mOhm Max 2220 (5750 Metric) | LQH55DN330M03L.pdf | |
![]() | PHE426PR7180JR06L | PHE426PR7180JR06L KEMET SMD or Through Hole | PHE426PR7180JR06L.pdf | |
![]() | ERB-02724-J81 | ERB-02724-J81 PHI 2 35E 11 | ERB-02724-J81.pdf | |
![]() | M65856SP#T70T | M65856SP#T70T Ren SMD or Through Hole | M65856SP#T70T.pdf | |
![]() | GRK710COG7R5C100 | GRK710COG7R5C100 MURATA SMD | GRK710COG7R5C100.pdf | |
![]() | 67C4503-25J | 67C4503-25J MMI CDIP | 67C4503-25J.pdf | |
![]() | LS-DTEP-FEN2-02 | LS-DTEP-FEN2-02 Ledman SMD or Through Hole | LS-DTEP-FEN2-02.pdf | |
![]() | ADM6713TAKSZ-REEL7-ADI | ADM6713TAKSZ-REEL7-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM6713TAKSZ-REEL7-ADI.pdf | |
![]() | MLG1005S-15NJTOOO | MLG1005S-15NJTOOO TDK 0402-15N | MLG1005S-15NJTOOO.pdf | |
![]() | 74LVCE161284 | 74LVCE161284 TI SSOP48 | 74LVCE161284.pdf |