창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B75R0GS6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 75 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B75R0GS6 | |
| 관련 링크 | RCP1206B7, RCP1206B75R0GS6 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1837315163D | 0.015µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.295" L x 0.217" W (7.50mm x 5.50mm) | MKP1837315163D.pdf | |
![]() | FMP36-015P | MOSFET N/P-CH 150V 36A/22A I4PAC | FMP36-015P.pdf | |
![]() | 185402-2 | MODULAR RELAY HOLDER | 185402-2.pdf | |
![]() | RR02J560KTB | RES 560K OHM 2W 5% AXIAL | RR02J560KTB.pdf | |
![]() | CMF502K5000BHR6 | RES 2.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | CMF502K5000BHR6.pdf | |
![]() | LMH2110TM/NOPB | RF Detector IC GSM, EDGE, CDMA 50MHz ~ 8GHz -40dBm ~ 5dBm ±0.5dB 6-WFBGA | LMH2110TM/NOPB.pdf | |
![]() | RP100K151B-TR | RP100K151B-TR RICOH BGA | RP100K151B-TR.pdf | |
![]() | AS1903C23Z | AS1903C23Z AMS SMD or Through Hole | AS1903C23Z.pdf | |
![]() | MAX12478CEE | MAX12478CEE MAX SMD or Through Hole | MAX12478CEE.pdf | |
![]() | CP=DB | CP=DB RICHTEK QFN | CP=DB.pdf | |
![]() | BCM7402 | BCM7402 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7402.pdf | |
![]() | DAC081C085 | DAC081C085 NS MINI SOIC | DAC081C085.pdf |