창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B750RJTP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 750 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B750RJTP | |
관련 링크 | RCP1206B7, RCP1206B750RJTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | B72500D0150A060 | B72500D0150A060 EPCOS SMD | B72500D0150A060.pdf | |
![]() | TMS470R1VF4B8P2 | TMS470R1VF4B8P2 AVNET QFP | TMS470R1VF4B8P2.pdf | |
![]() | JZ28FSDC881U | JZ28FSDC881U INTEL BGA | JZ28FSDC881U.pdf | |
![]() | FLM1314-8F | FLM1314-8F Eudyna SMD or Through Hole | FLM1314-8F.pdf | |
![]() | MAX17031ETG+ | MAX17031ETG+ MAX QFN | MAX17031ETG+.pdf | |
![]() | K7Z163685A-HC36 | K7Z163685A-HC36 SAMSUNG BGA | K7Z163685A-HC36.pdf | |
![]() | MG25H1BS1 | MG25H1BS1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG25H1BS1.pdf | |
![]() | XL2576T-12 | XL2576T-12 XL TO-220-5 | XL2576T-12.pdf | |
![]() | PG05GBUSC-RTK PSD05C | PG05GBUSC-RTK PSD05C KEC SOD-323 0805 | PG05GBUSC-RTK PSD05C.pdf | |
![]() | PIC16F785-1/SO | PIC16F785-1/SO MICROCHI SOP | PIC16F785-1/SO.pdf | |
![]() | RTL8186-LF | RTL8186-LF REALTEK/PBF QFP208 | RTL8186-LF.pdf |