창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B68R0JS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B68R0JS3 | |
관련 링크 | RCP1206B6, RCP1206B68R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
VJ0805D1R0BLPAP | 1pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0BLPAP.pdf | ||
94-4768 | 94-4768 IR SMD or Through Hole | 94-4768.pdf | ||
ESM-6270-0-409CSP-TR-04 | ESM-6270-0-409CSP-TR-04 QUALCOMM CP90-VE575-5TR | ESM-6270-0-409CSP-TR-04.pdf | ||
K4H510838B-ZCB3 | K4H510838B-ZCB3 SAMSUNG FBGA | K4H510838B-ZCB3.pdf | ||
HSD669AT-C | HSD669AT-C HSMC TO-126ML | HSD669AT-C.pdf | ||
IRFP40N60K | IRFP40N60K IR TO-3P | IRFP40N60K.pdf | ||
4LZT1E7063 | 4LZT1E7063 BOSCH PLCC28 | 4LZT1E7063.pdf | ||
MAX6660EUB | MAX6660EUB MAXIM MSOP10 | MAX6660EUB.pdf | ||
CDBA320LL-G | CDBA320LL-G Comchip SMA | CDBA320LL-G.pdf | ||
KIA75S358F-RTK | KIA75S358F-RTK KEC SOT153 | KIA75S358F-RTK.pdf | ||
D-15UF/25V | D-15UF/25V KEMET D-15UF25V | D-15UF/25V.pdf |