창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B68R0JS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B68R0JS3 | |
관련 링크 | RCP1206B6, RCP1206B68R0JS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7A25000165 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 0°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A25000165.pdf | |
![]() | DMC1028UFDB-13 | MOSFET N/P-CH 12V/20V 6UDFN | DMC1028UFDB-13.pdf | |
![]() | RT1206CRD071R3L | RES SMD 1.3 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRD071R3L.pdf | |
![]() | 30946 | 30946 BOSCH SOP24 | 30946.pdf | |
![]() | LM556I | LM556I ST SOP | LM556I.pdf | |
![]() | STP80NF03L- | STP80NF03L- ST/ SMD or Through Hole | STP80NF03L-.pdf | |
![]() | CLA5103BW | CLA5103BW GPS DIP24 | CLA5103BW.pdf | |
![]() | 8416CN | 8416CN CIRRUS QFN-28 | 8416CN.pdf | |
![]() | 103AP-2-A | 103AP-2-A SEMITEC SMD or Through Hole | 103AP-2-A.pdf | |
![]() | DRS3-4 | DRS3-4 FUJISOKU DIP-16 | DRS3-4.pdf | |
![]() | G200-890-B2 | G200-890-B2 nVIDIA BGA | G200-890-B2.pdf | |
![]() | ALP004, | ALP004, ALPS SMD-20 | ALP004,.pdf |