창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B680RGTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 680 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B680RGTP | |
| 관련 링크 | RCP1206B6, RCP1206B680RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | AS431N/TR | AS431N/TR DIP SMD or Through Hole | AS431N/TR.pdf | |
![]() | DS1L5DJ060S-C | DS1L5DJ060S-C THINFILMTECHNOLOGY SMD or Through Hole | DS1L5DJ060S-C.pdf | |
![]() | 68-0304-01 | 68-0304-01 N/A BGA | 68-0304-01.pdf | |
![]() | 893D107X0010D2T | 893D107X0010D2T SPRAGUE SMD or Through Hole | 893D107X0010D2T.pdf | |
![]() | ASV-11.290MHZ- | ASV-11.290MHZ- ABRACON SMD or Through Hole | ASV-11.290MHZ-.pdf | |
![]() | A270-1302-01 | A270-1302-01 HUATAOELECTRONICS SMD or Through Hole | A270-1302-01.pdf | |
![]() | MD8224 | MD8224 INTEL DIP | MD8224.pdf | |
![]() | M37508EFDGP | M37508EFDGP MITSUBISHI QFP | M37508EFDGP.pdf | |
![]() | 1N3595JTXV | 1N3595JTXV NSC Call | 1N3595JTXV.pdf | |
![]() | 11FHJ-SM1-GAN-TB | 11FHJ-SM1-GAN-TB JST SMD | 11FHJ-SM1-GAN-TB.pdf | |
![]() | ZLG522S/L | ZLG522S/L PHILPS BGA | ZLG522S/L.pdf | |
![]() | SSTUF32864AHLF | SSTUF32864AHLF IDT SMD or Through Hole | SSTUF32864AHLF.pdf |