창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B62R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B62R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B6, RCP1206B62R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL153F35IET | 15.36MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL153F35IET.pdf | |
| NRF51822-CDAB-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 56-UFBGA, WLCSP | NRF51822-CDAB-R.pdf | ||
![]() | 47C634N/R564 | 47C634N/R564 ORIGINAL DIP | 47C634N/R564.pdf | |
![]() | MAX520AEAP | MAX520AEAP MaximIntegratedP SMD or Through Hole | MAX520AEAP.pdf | |
![]() | MAX4174ADUK TEL:82766440 | MAX4174ADUK TEL:82766440 MAXIM 5SOT23 | MAX4174ADUK TEL:82766440.pdf | |
![]() | TPQ3906 | TPQ3906 N/A DIP-14 | TPQ3906.pdf | |
![]() | EXB2HV101FV | EXB2HV101FV ORIGINAL SMD | EXB2HV101FV.pdf | |
![]() | F65550 A | F65550 A CHIPS QFP | F65550 A.pdf | |
![]() | L8819 | L8819 ST CDIP28 | L8819.pdf | |
![]() | U74AHC1G08G SOT-353 T/R | U74AHC1G08G SOT-353 T/R UTC SMD or Through Hole | U74AHC1G08G SOT-353 T/R.pdf | |
![]() | CX52500-13 | CX52500-13 ORIGINAL TQFP | CX52500-13.pdf |