창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B62R0GEB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B62R0GEB | |
| 관련 링크 | RCP1206B6, RCP1206B62R0GEB 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D470KXXAP | 47pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D470KXXAP.pdf | |
![]() | 416F36022ALR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ALR.pdf | |
![]() | LQW18AN47NG00D | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 290 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN47NG00D.pdf | |
![]() | AF1210JR-0710RL | RES SMD 10 OHM 5% 1/2W 1210 | AF1210JR-0710RL.pdf | |
![]() | HD6410164CP10 | HD6410164CP10 HIT PLCC68 | HD6410164CP10.pdf | |
![]() | HI1-509-5 | HI1-509-5 ORIGINAL CDIP | HI1-509-5 .pdf | |
![]() | MDU28F-75 | MDU28F-75 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDU28F-75.pdf | |
![]() | 35TZV100MTMT8X10.5 | 35TZV100MTMT8X10.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 35TZV100MTMT8X10.5.pdf | |
![]() | UPD65140GP-F32-5BD | UPD65140GP-F32-5BD NEC SMD or Through Hole | UPD65140GP-F32-5BD.pdf | |
![]() | 5009980900+ | 5009980900+ MOLEX SMD or Through Hole | 5009980900+.pdf | |
![]() | CY62137FV30LL-45VXIT | CY62137FV30LL-45VXIT CY QFN | CY62137FV30LL-45VXIT.pdf |