창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B560RGTP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B560RGTP | |
| 관련 링크 | RCP1206B5, RCP1206B560RGTP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 37405000000 | FUSE BOARD MNT 500MA 250VAC RAD | 37405000000.pdf | |
![]() | PC925L0YIP0F | PC925L0YIP0F SHARP NA | PC925L0YIP0F.pdf | |
![]() | XCV600BG560AFP | XCV600BG560AFP xilinx BGA | XCV600BG560AFP.pdf | |
![]() | EM51256C15LP | EM51256C15LP ETR PDIP | EM51256C15LP.pdf | |
![]() | DCRO225275-10 | DCRO225275-10 SYNERGY SMD or Through Hole | DCRO225275-10.pdf | |
![]() | SDR1006TTE390K | SDR1006TTE390K KOA SMD | SDR1006TTE390K.pdf | |
![]() | RK73H3ATEF9090 | RK73H3ATEF9090 NA SMD | RK73H3ATEF9090.pdf | |
![]() | NB4N855SMR4 | NB4N855SMR4 ONS SMD or Through Hole | NB4N855SMR4.pdf | |
![]() | NJM2115M(TE3)-SMD(T+R)D/C | NJM2115M(TE3)-SMD(T+R)D/C JRC SMD | NJM2115M(TE3)-SMD(T+R)D/C.pdf | |
![]() | LH9B | LH9B NS SOT-223-5 | LH9B.pdf | |
![]() | TDA8356N6 ROHS | TDA8356N6 ROHS PHI SMD or Through Hole | TDA8356N6 ROHS.pdf |