창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B560RGS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B560RGS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B5, RCP1206B560RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LD065C474KAB2A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD065C474KAB2A.pdf | |
![]() | 445W25G27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 30pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25G27M00000.pdf | |
![]() | mSMD160 1812 1.5A 8V | mSMD160 1812 1.5A 8V ORIGINAL 1812 | mSMD160 1812 1.5A 8V.pdf | |
![]() | ZBGA55W-1 | ZBGA55W-1 SUNLED ROHS | ZBGA55W-1.pdf | |
![]() | TFK.BPW.88-049 | TFK.BPW.88-049 TFK DIP | TFK.BPW.88-049.pdf | |
![]() | LTC3100EUD#TRPBF. | LTC3100EUD#TRPBF. LT DFN | LTC3100EUD#TRPBF..pdf | |
![]() | CAP3001 | CAP3001 MICRONAS PLCC | CAP3001.pdf | |
![]() | MC68V2328VF332 | MC68V2328VF332 MOT BGA | MC68V2328VF332.pdf | |
![]() | MAX3232EIDG4 | MAX3232EIDG4 TI- SOP-16 | MAX3232EIDG4.pdf | |
![]() | LT1167IS8PBF | LT1167IS8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LT1167IS8PBF.pdf | |
![]() | STK4273-G | STK4273-G SANYO SMD or Through Hole | STK4273-G.pdf | |
![]() | EKMM451VSN470MN25S | EKMM451VSN470MN25S NIPPON DIP | EKMM451VSN470MN25S.pdf |