창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B560RGS3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RCP Series Datasheet | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | RCP | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 560 | |
허용 오차 | ±2% | |
전력(와트) | 11W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±150ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
높이 | 0.025"(0.64mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RCP1206B560RGS3 | |
관련 링크 | RCP1206B5, RCP1206B560RGS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 402F27133CDR | 27.12MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27133CDR.pdf | |
![]() | H4422RBDA | RES 422 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4422RBDA.pdf | |
![]() | LFSN25N18C1842BAH-796 | LFSN25N18C1842BAH-796 MURATA 1210 | LFSN25N18C1842BAH-796.pdf | |
![]() | GLZ3.0B | GLZ3.0B PANJIT LL34 | GLZ3.0B.pdf | |
![]() | C5022CT096 | C5022CT096 NEC DIP28 | C5022CT096.pdf | |
![]() | MF-PSMF050X | MF-PSMF050X BOURNS SMD0805 | MF-PSMF050X.pdf | |
![]() | 7002-12341-6142000 | 7002-12341-6142000 MURR SMD or Through Hole | 7002-12341-6142000.pdf | |
![]() | KM75C03AP-25 | KM75C03AP-25 SAM SMD or Through Hole | KM75C03AP-25.pdf | |
![]() | R17.680 | R17.680 RALTRON jingzhen | R17.680.pdf | |
![]() | AC17-3.3L | AC17-3.3L AC ZIP-3 | AC17-3.3L.pdf | |
![]() | TK20A60D | TK20A60D TOSHIBA TO220 | TK20A60D.pdf |