창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B560RGET | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 트레이 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B560RGET | |
| 관련 링크 | RCP1206B5, RCP1206B560RGET 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T550B686M030AH4250 | 68µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 30V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B686M030AH4250.pdf | |
![]() | 416F40025IDR | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40025IDR.pdf | |
![]() | RG1005P-1782-D-T10 | RES SMD 17.8KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005P-1782-D-T10.pdf | |
![]() | RG2012N-6981-W-T5 | RES SMD 6.98KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-6981-W-T5.pdf | |
![]() | YC324-JK-07620KL | RES ARRAY 4 RES 620K OHM 2012 | YC324-JK-07620KL.pdf | |
![]() | UPB6302B-066 | UPB6302B-066 NEC QFP | UPB6302B-066.pdf | |
![]() | SIW3500DIF1-TB | SIW3500DIF1-TB RF QFN | SIW3500DIF1-TB.pdf | |
![]() | 04442QB/14970-501/SPR-00175 | 04442QB/14970-501/SPR-00175 ORIGINAL BGA | 04442QB/14970-501/SPR-00175.pdf | |
![]() | CXA1373 | CXA1373 SONY DIP-64 | CXA1373.pdf | |
![]() | LPPB032NFSP-RC | LPPB032NFSP-RC SUL SMD or Through Hole | LPPB032NFSP-RC.pdf | |
![]() | 41474262 | 41474262 ORIGINAL DIP | 41474262.pdf | |
![]() | CCM033514R102 | CCM033514R102 ITO SMD or Through Hole | CCM033514R102.pdf |