창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RCP1206B50R0GS3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RCP Series Datasheet | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | RCP | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 50 | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전력(와트) | 11W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3016 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.122" L x 0.060" W(3.10mm x 1.52mm) | |
| 높이 | 0.025"(0.64mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RCP1206B50R0GS3 | |
| 관련 링크 | RCP1206B5, RCP1206B50R0GS3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R0DXAAJ | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0DXAAJ.pdf | |
![]() | KTF251B104K31N0T00 | 0.10µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | KTF251B104K31N0T00.pdf | |
![]() | 13008-053MESZ/HR | 220µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 3226 (8066 Metric) 100 mOhm 0.315" L x 0.260" W (8.00mm x 6.60mm) | 13008-053MESZ/HR.pdf | |
![]() | F881AE102K300C | F881AE102K300C KEMET SMD or Through Hole | F881AE102K300C.pdf | |
![]() | OP27GS-T | OP27GS-T MAXIM SMD or Through Hole | OP27GS-T.pdf | |
![]() | M38223M4-507FP | M38223M4-507FP MITSUBIS QFP | M38223M4-507FP.pdf | |
![]() | L3383-27-AF5-R | L3383-27-AF5-R UTC SOT23-5 | L3383-27-AF5-R.pdf | |
![]() | 2SP4423U | 2SP4423U Sipex SMD or Through Hole | 2SP4423U.pdf | |
![]() | BNM3 | BNM3 IDEC SMD or Through Hole | BNM3.pdf | |
![]() | RI2112S | RI2112S IR SOP16 | RI2112S.pdf | |
![]() | 43031-0003 | 43031-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 43031-0003.pdf | |
![]() | PNX8735E1 | PNX8735E1 TRIDENT SMD or Through Hole | PNX8735E1.pdf |